1、高温损坏:LED的耐高温性能并不好，因此，如果在生产和维修过程中对于LED的焊接温度和焊接时间没有控制好，就会因为超高温或者是持续高温而造成LED芯片损坏，导致LED灯带的假死现象。 解决措施：做好回流焊和烙铁的温度管控，实行专人负责，专门档案管理;烙铁采用控温烙铁，有效防止烙铁高温烧坏LED芯片，要注意烙铁不能在LED的脚位上停留10秒，否则极其容易烧坏LED芯片。 2、静电烧坏:因为LED是静电敏感元件，因此，如果在生产过程中对于静电防护工作没做好，就会因为静电而烧坏LED芯片，从而导致LED灯带的假死现象发生。 解决措施：加强静电防护，尤其是烙铁一定要使用防静电烙铁。凡是接触LED的员工，都必须要按照规定佩戴防静电手套、静电环，工具和仪器必须做好接地。 3、湿气在高温下爆裂:LED封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理，在过回流焊时就会因为回流焊中温度过高、时间周期长而导致LED封装中的湿气受热膨胀，引起LED封装爆裂，从而间接导致LED芯片过热而损坏。 解决措施：LED的储存环境要恒温恒湿，未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小时进行除湿处理，以保证使用的LED均不会有吸潮现象。 4、短路:很多LED灯带发光不良，是因为LED脚位出有短路，即使跟换了LED灯，再次通电时还是会再次短路，烧坏LED芯片。 解决措施：在维修前及时查明真正的损坏原因，不要贸然更换LED，发现是短路原因后维修或直接更换整条LED灯带。